6月28日上午，长电绍兴300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程结顶仪式在绍兴市越城区举行。绍兴市委书记马卫光，绍兴市、区两级各相关部门主要负责人，长电科技、国家集成电路产业基金、金控管理公司总经理陈栋等股东代表共同出席结顶仪式。

2019年12月，省产业基金出资8亿元参股长电集成电路（绍兴）有限公司。长电绍兴项目总投资80亿元，主要从事300mm集成电路中道晶圆级先进封装的研发及量产，产品主要面向5G通信、人工智能、高性能计算机及自动驾驶等方面的应用。项目导入国际一流的HDFO（高密度扇出封装）业务，拟建设成为国内最先进的封装测试基地。长电绍兴公司将在高端晶圆级封装领域实现技术、应用、产品的不断突破，推动产业的提升和发展。（基金管理部 管理公司）