10月13日，浙江金控党委书记、董事长章启诚，党委副书记、总经理任潮龙等一行赴浙江大学杭州国际科创中心创芯集成电路平台（以下简称"集成电路平台"）调研，并拜会中国工程院院士、浙江创芯集成电路有限公司董事长吴汉明院士。浙江大学杭州国际科创中心党工委书记傅方正，科创中心主任助理陈斌、创芯集成电路有限公司总经理高大为陪同并参加座谈。

座谈会上，高大为详细介绍了集成电路平台设立的背景、集成电路行业发展现状、项目建设进度等情况。吴汉明院士对省委省政府、主管部门省科技厅、省金控前期的高度支持与帮助表示感谢，并希望集成电路平台项目尽快落地，发挥更好的政策意义和社会效益。

章启诚赞赏吴汉明院士为国奉献的崇高情怀，表示设立集成电路平台是培养产业技术人才、推动国产芯片技术进步、解决"卡脖子"问题，促进产业融合发展的大事、好事。省金控在省产业基金助力重大科技创新平台和集成电路建设上将全力支持，加快项目尽调，并期望结出硕果。（基金管理部 管理公司）

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